内置氮化镓成主流？AHB 控制器芯片选型趋势分析

来源：极速体育极速体育直播NBA季前赛    发布时间：2026-05-12 05:51:19

  在快充充电器等应用中，非对称半桥（AHB）拓扑凭借高效率、低EMI等优势，正受到慢慢的变多工程师的青睐。

  AHB 本质上是在传统反激思路上逐步优化而来的电源架构，通常通过两颗主开关器件与串联电容配合工作，不仅仅可以更好地利用变压器漏感能量，还更容易实现主开关零电压开通（ZVS）等效果，以此来降低开关损耗与发热，帮助电源在效率、功率密度和小型化之间取得更好的平衡。

  东科半导体此前已围绕有关产品技术展开详细阐述，重点说明了其在效率表现、系统集成和方案落地等方面的技术优势。

  这也是 AHB 近年来在高功率密度适配器、快充电源等场景中持续受到关注的重要原因。

  特别是随着强制性国家标准 GB 20943-2025《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级》 于 2025 年 1 月 24 日发布，并将于 2027 年 2 月 1 日实施。

  电源产品在转换效率、待机功耗和功率因素等方面的要求进一步明确，且适合使用的范围也扩展到额定输出功率不大于 500W 的外部电源以及不大于 27.5kW 的微型计算机与服务器用嵌入式电源。

  因此，可以帮助整机提升效率、降低热损耗、支持高功率密度设计的 AHB 方案，有望继续获得更多厂商关注；尤其是与 GaN、高集成控制器结合后，其工程价值还会促进提升。

  而在这其中，内置氮化镓已成为当前 AHB 控制器芯片中一个需要我们来关注的方向。

  充电头网了解到，目前东科有着多款内置氮化镓方案的 AHB 控制器，将 GaN 功率器件与控制器进一步整合，有助于简化外围设计、缩短关键回路、优化 PCB 空间利用率，同时也更契合消费类快充、电源适配器等市场对轻薄化和高功率密度的长期需求。

  尤其是在中小功率 AC-DC 应用中，集成度提升所带来的工程价值已经越来越直观，这也是内置氮化镓产品数量持续增加的重要原因之一。

  合封115mΩ氮化镓功率管，支持180W高功率密度方案，BD版本在初代AD基础上优化了EMI与瞬态响应。

  合封200mΩ氮化镓功率管，覆盖150W输出功率，已应用于联想thinkplus 150W桌面充电站。

  合封270mΩ氮化镓功率管，推荐用于120W电源设计，兼容初代AD版本，是升级迭代的主推型号。

  初代全合封芯片，内部集成两颗115mΩ氮化镓功率管，支持180W且需搭配PFC使用。

  初代全合封芯片，内部集成两颗200mΩ氮化镓功率管，支持150W且需搭配PFC使用。

  相关阅读：不对称半桥AHB拓扑技术的创新应用，东科DK8715AD全合封解决方案全面解析

  同时冲充电头网了解到，该芯片已被努比亚氘锋140W 3C1A氮化镓充电器采用。

  与3715AD同属全集成系列，合封两颗700V氮化镓功率管，支持180W，已进入安克200W桌面充电器供应链。

  业内首个全集成all-in-one氮化镓AHB芯片，合封两颗700V氮化镓功率管与600V半桥驱动，支持150W，保护功能齐全。

  合封101mΩ氮化镓，支持180W输出，是该系列功率等级最高的型号，适用于高功率快充场景。

  合封160mΩ氮化镓，支持150W输出，全集成合封方案明显降低高频寄生参数与振铃。

  合封249mΩ氮化镓，与8510同系列，支持120W输出，工作电压范围-0.3~27V，外围元件极简。

  合封330mΩ氮化镓，内置800kHz高频开关与X电容放电功能，适配90~264V宽电压输入，支持100W输出。

  东科通过导通电阻分级清晰覆盖了100W至180W的主流功率段，并形成了“初代AD→优化BD”的迭代关系，以及“DK87xxBD主推系列、DK851x合封系列、DK371xAD全集成系列”的三条产品线x系列更进一步集成了X电容放电功能与800kHz高频开关能力，而DK371xAD系列则作为业内首款全集成AHB芯片，成功进入安克、联想、华硕等品牌快充与桌面充供应链，证明了内置氮化镓AHB方案在大规模量产中的可靠性与竞争力。

  目前，东科已成功构建起覆盖广泛、梯队完善的产品矩阵，拥有超过30个产品系列、100余个型号产品，产品类型包括AHB、QR、ACF、LLC等多技术产品路线W。

  合封GaN将GaN功率器件、控制及驱动电路、智能保护功能高效集成于单一芯片，彻底改变了传统多器件分立的复杂设计，大幅度减少外围元件60%以上，明显提升了电源的功率密度和转换效率，降低了系统成本和设计复杂度，为计算机显示终端带来了更小体积、更高效率、更简设计的卓越体验。

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